보호필름 테이프
내열 폴리이미드 기재 단면 실리콘계 점착 테이프
고내열/낮은 찐 발생
특징
고내열 폴리이미드 기재와 실리콘계 점착제를 이용한 마스킹/표면보호 테이프.
고온 환경 하에서 찐이 극히 적고 재 박리가 쉽다.
| 품번 | 두께 （mm） | 구성 | 접착력 SUS （N/25mm） | 용도 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 171 | 0.065 | 폴리이미드 필름 기재 실리콘계 점착층 세퍼레이터 |
0.1 | 고온 환경 하에서 표면보호, 부품고정 반도체 글라스/웨이퍼의 마스킹 반도체 패키지 리드 프레임의 고정 |
수주생산 |  |
| 172 | 0.040 | 폴리이미드 필름 기재 실리콘계 점착층 세퍼레이터 |
8.0 | 고온 환경 하에서 표면보호, 부품고정 반도체 글라스/웨이퍼의 마스킹 반도체 패키지 리드 프레임의 고정 |
수주생산 | |
내열형 필름 기재 단면 아크릴계 점착 테이프
고내열/실록산 프리
특징
고내열 폴리이미드 필름이나 나일론 필름 기재와 아크릴 계 점착제를 사용한 표면보호 필름 테이프. 실리콘 계 점착제를 사용하지 않아 실리콘부터 생장되는 실록산의 영향에 의한 절연불량의 문제가 없는 제품입니다.
| 품번 | 두께 （mm） | 구성 | 접착력 SUS （N/25mm） | 용도 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 178 | 0.15 | 폴리이미드 필름 기재 내열 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
2.5 （4.5） | 전자부품이나 반도체 칩의 부재고정/보호용도 | 수주생산 ()가열압착 후 |
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| 179 | 0.2 | 폴리이미드 필름 기재 내열 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
3 （5） | 전자부품이나 반도체 칩의 부재고정/보호용도 | 수주생산 ()가열압착 후 |
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| 179X | 0.25 | 폴리이미드 필름 기재 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
3.5 | 전자부품이나 반도체 칩의 부재고정/보호용도 | 수주생산 | |
| 178N | 0.3 | 나일론 필름 기재 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
1.0 | 전자부품이나 반도체 칩의 부재고정/보호용도 | 수주생산 | |
PET필름 기재 단면 아크릴 계 점착 테이프
박막/고접착
특징
PET필름 기재와 아크릴 계 점착층을 사용한 표면보호 필름 테이프.
| 품번 | 두께 （mm） | 구성 | 접착력 SUS （N/25mm） | 용도 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 111 | 0.01 | PET필름 기재 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
4.0 | 열확산 시트나 전자파 흡수 시트 등의 전자부재의 표면보호 |
수주생산 | |
| 110A50 | 0.05 | PET필름 기재 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
18.0 | 전자부품의 표면보호 필름의 스프라이신 테이프(연결 테이프) |
수주생산 | |
| 118 | 0.082 | 백색PET필름 아크릴 계 점착층 세퍼레이터 |
7.0 | 시험관 봉지용 각종 은폐 부재의 고정 |
수주생산 | |
