연구개발

FCCL

FPC란

画像FPC(Flexible Printed Circuits):플렉시블 프린트 기판은프린트 기판의 일종 입니다。
 얇은 동박과 절연필름(플라스틱필름)을 접합하여 유연성이 있고 반복변형을 시킬 수 (플렉시블)있습니다。또한 변형을 시켜도 문제없이 기판으로써의 성능을 유지 합니다。 이에 반하여 리지드 기판은 딱딱하고 휘어지지않는 구조 입니다。(일반적으로 기판이라면 이쪽을 끼웁니다)
 FPC는 얇고、접는 곳이나 가동부에서의 사용이 적합하여 오늘날의 스마트 폰、텔레비젼、노트북 등 이른바 전자기기의 소형화、경량화、박형화에 없어서는 안되는 부재로 되어있습니다。 

FCCL이란

 FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate):플렉시블 동장적층판、얇은 동박과 절연필름의 적층을 시킨 FPC용 재료 입니다。여기에 회로 패턴의 형성이나、프린트、부품의 탑재、타발 등여러 가공을 거쳐 FPC가 제조됩니다。

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FCCL에 사용되는 절연필름에 대하여

FCCL에 사용되는 절연필름(플라스틱 필름)에 요구되는 특성은주로 3가지가 있습니다。

내열성 : 납땜 열기온도(250℃)에 견딜 수 있는 내열성、고온 하에서의 치수안정성(납땜이 없는 FPC용도를 제외)
금속과의 밀착성 : 반복 굴곡이나 고밀도 배선으로의 파인피치 가공에 견디는 강도와

밀착성 저유전특성 : 절연(전기를 통하지않는)필름으로서의 성능 (유전율이 높을 수록 전기신호의 손실이 크게된다)

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「FPC・FCCL에 대하여」를 다운로드 할 수 있습니다.

5G향 LCP플렉시블 동박 적층판(FCCL)용 SARAS C의 물성 데이터를 다운로드 할 수 있습니다.

공동개발 업무제휴

각종 공동개발을 적극적으로 전개하고 있습니다. 언제든지 의견을 들려주십시오.

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