FCCLについて

FCCL(フレキシブル銅張積層板)について

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FPC(フレキシブルプリント回路基板)とは

FPC(Flexible Printed Circuits):フレキシブルプリント基板は、プリント基板の一種です。
 
 薄い銅箔と絶縁フイルム(プラスチックフイルム)を貼り合せているので柔軟性があり、繰り返し変形させることが可能(フレキシブル)です。また、変形させても問題なく基板としての性能を維持します。対してリジッド基板は硬く曲がらない構造です。
 
 FPCは薄く、折り畳みや可動部での使用に適しており、今日のスマートフォン、テレビ、ノートパソコンなどあらゆる電子機器の小型化、軽量化、薄型化になくてはならない部材となっています。 

FCCLとは

 FCCL(Flexible Cupper Clad Laminate):フレキシブル銅張積層板は、薄い銅箔と絶縁フイルムを積層させたFPC用の材料です。これに回路パターンの形成や、プリント、部品の搭載、打ち抜きといったいくつもの加工をへてFPCが製造されます。

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FCCLに使われる絶縁フイルムについて

 FCCLに使用される絶縁フイルム(プラスチックフイルム)に求められる特性は主に3つあります。

・耐熱性 : ハンダリフロー温度(250℃)に耐えることのできる耐熱性、高温下での寸法安定性 (ハンダ付の無いFPC用途を除く)
・金属との密着性:繰り返し屈曲や高密度配線へのファインピッチ加工に耐える強度と密着性
・低誘電特性 : 絶縁(電気を通さない)フイルムとしての性能 (誘電率が高いほど電気信号のロスが大きくなる)

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「FCCL(フレキシブル銅張積層板)について」資料がダウンロードできます。

当社のFCCL「SARAS C」資料がダウンロードできます。

共同開発・業務提携

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