半導体 Semiconductor
半導体製造プロセス関連製品
バックグラインドテープ
214D
ウエハの裏面研削（バックグラインド）時に回路面を外的異物による傷、チッピング、クラック（割れ）やコンタミネーションなどの汚染からの保護用途。
| 品番 | 基材 | 厚み （mm） |
粘着力 SUS 強粘着面 （N/25mm） | 粘着力 SUS 弱粘着面 （N/25mm） |
用途 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 214D | ポリエステル | 0.115 | 25 | 15 | 半導体ウエハーの研削洗浄工程 |  |
ダイシングテープ
RMGUシリーズ（UV硬化タイプ）
半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ。
| 品番 | 基材 | 厚み （mm） |
色 | 粘着力（mN/25mm） UV前：SUS |
粘着力（mN/25mm） UV後：SUS |
技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RMGUY90 | PVC | 0.09 | 青/不透明 | 600 | 90 | |
ダイボンディング・実装プロセス用テープ
170シリーズ
高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用した表面保護・固定用テープ。高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい。
171・・・ダイ（半導体素子）リフロー工程用マスキング（表面保護）テープ
172・・・ダイ（半導体素子）・リードフレーム実装固定テープ
| 品番 | 厚み （mm） | 構成 | 粘着力 SUS （N/25mm） | 用途 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 171 | 0.065 | ポリイミドフィルム基材 シリコン系粘着層 セパレーター |
0.1 | 半導体ウェハーのマスキング | 受注生産 | |
| 172 | 0.040 | ポリイミドフィルム基材 シリコン系粘着層 セパレーター |
8.0 | 半導体パッケージリードフレームの固定 | 受注生産 | |
FPC（フレキシブルプリント配線板）材料
| 品番 | 構成 | 厚み （mm） |
幅 × 長さ （mm）×（M） | 特徴 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAR25C12 | 銅箔 LCP | 0.037 | 300mm×20M | 耐熱性、低誘電性、低吸湿性 | 受注生産 | |
| 品番 | 構成 | LCP厚み （mm） |
銅箔厚み （mm） | 特徴 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAR CC | 銅箔 LCP 銅箔 | 0.025 | 0.012 | 耐熱性、低誘電性、低吸湿性 | 受注生産 | |
FPC(フレキシブルプリント基板)固定用熱硬化シート
SBシート シリーズ
半田耐熱特性を有する熱圧着接着シートです。微粘着があり、フレキシブルプリント基板などへ仮貼り性など作業性に優れかつ、室温保存性もあるボンディングシートです。
| 品番 | 厚み （mm） | 構成 | 接着力 （N/cm） | 用途 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SBN35 | 0.035 | エポキシ系接着剤 | 8.0 | フレキシブル基板用補強板固定用等 | 受注生産 | |
当社製品は以下のサイトからもご購入頂けます。
共同開発・業務提携
製品についてのお問合わせ・共同開発・業務提携についてはこちらへご連絡をお願いします。
-
04-2944-5151(代)
受付時間：平日8:30～17:30
- メールでのご相談・お問合わせ
