半導体

半導体 Semiconductor

半導体向けKGK製品(ダイシングテープ、バックグラインドテープ)の説明資料がダウンロードできます。

バックグラインドテープ

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214D

ウエハの裏面研削(バックグラインド)時に回路面を外的異物による傷、チッピング、クラック(割れ)やコンタミネーションなどの汚染からの保護用途。

品番 基材厚み
(mm)
粘着力 SUS
強粘着面
(N/25mm)
粘着力 SUS
弱粘着面
(N/25mm)
用途 技術資料
214D ポリエステル0.115 2515 半導体ウエハーの研削洗浄工程

ダイシングテープ

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RMGUシリーズ(UV硬化タイプ)

半導体ダイシング工程中にウエハを保護して固定するためのテープ。

品番 基材厚み
(mm)
粘着力(mN/25mm)
UV前:SUS
粘着力(mN/25mm)
UV後:SUS
技術資料
RMGUY90 PVC0.09 青/不透明600 90

ダイボンディング・実装プロセス用テープ

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170シリーズ

高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用した表面保護・固定用テープ。高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい。

171・・・ダイ(半導体素子)リフロー工程用マスキング(表面保護)テープ
172・・・ダイ(半導体素子)・リードフレーム実装固定テープ

品番 厚み
(mm)
構成 粘着力 SUS
(N/25mm)
用途 注意事項 技術資料
171 0.065ポリイミドフィルム基材
シリコン系粘着層
セパレーター
0.1半導体ウェハーのマスキング 受注生産
172 0.040ポリイミドフィルム基材
シリコン系粘着層
セパレーター
8.0半導体パッケージリードフレームの固定 受注生産

FPC(フレキシブルプリント配線板)材料

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品番 構成厚み
(mm)
幅 × 長さ
(mm)×(M)
特徴 注意事項 技術資料
SAR25C12 銅箔
LCP
0.037 300mm×20M耐熱性、低誘電性、低吸湿性 受注生産
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5G向けLCP フレキシブル銅張積層板(FCCL)用SARAS C シリーズがダウンロードできます。

5G向けLCP フレキシブル銅張積層板(FCCL)用SARAS Cの物性データがダウンロードできます。

FPC(フレキシブルプリント基板)固定用熱硬化シート

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SBシート シリーズ

 半田耐熱特性を有する熱圧着接着シートです。微粘着があり、フレキシブルプリント基板などへ仮貼り性など作業性に優れかつ、室温保存性もあるボンディングシートです。

品番 厚み
(mm)
構成 接着力
(N/cm)
用途 注意事項 技術資料
SBN35 0.035エポキシ系接着剤 8.0フレキシブル基板用補強板固定用等 受注生産

当社製品は以下のサイトからもご購入頂けます。

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モノタロウ

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共同開発・業務提携

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