保護フィルムテープ
耐熱ポリイミドフィルム基材片面シリコン系粘着テープ
高耐熱・低糊残り
特徴
高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用したマスキング・表面保護テープ。高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい。
| 品番 | 厚み （mm） | 構成 | 接着力 SUS （N/25mm） | 用途 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 171 | 0.065 | ポリイミドフィルム基材 シリコン系粘着層 セパレーター |
0.1 | 高温環境下での表面保護、部品固定 半導体ガラス・ウェハーのマスキング 半導体パッケージリードフレームの固定 |
受注生産 |
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| 172 | 0.040 | ポリイミドフィルム基材 シリコン系粘着層 セパレーター |
3.0 | 高温環境下での表面保護、部品固定 半導体ガラス・ウェハーのマスキング 半導体パッケージリードフレームの固定 |
受注生産 |
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耐熱型フィルム基材片面アクリル系粘着テープ
高耐熱・シロキサンフリー
特徴
高耐熱性のポリイミドフィルムやナイロンフィルム基材とアクリル系粘着剤を使用した表面保護フィルムテープ。シリコン系粘着剤を使用していないため、シリコンから生成されるシロキサンの影響による絶縁不良の心配のない製品です。
| 品番 | 厚み （mm） | 構成 | 接着力 SUS （N/25mm） | 用途 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 178 | 0.0875 | ポリイミドフィルム基材 耐熱アクリル系粘着層 セパレーター |
2.5 （4.5） | 電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途 | 受注生産 ※（）内は 加熱圧着後 |
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| 178HT | 0.05 | ポリイミドフィルム基材 耐熱アクリル系粘着層 セパレーター |
2.5 | 電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途 | 受注生産 ※（）内は 加熱圧着後 |
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| 179 | 0.0125 | ポリイミドフィルム基材 耐熱アクリル系粘着層 セパレーター |
3 （5） | 電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途 |
受注生産 ※（）内は 加熱圧着後 |
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| 179X | 0.01 | ポリイミドフィルム基材 アクリル系粘着層 セパレーター |
3.5 | 電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途 |
受注生産 |
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| 178N | 0.2375 | ナイロンフィルム基材 アクリル系粘着層 セパレーター |
1.0 | 電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途 |
受注生産 |
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PETフィルム基材片面アクリル系粘着テープ
耐候性・安定性
特徴
PETフィルム基材とアクリル系粘着剤を使用した表面保護フィルムテープ。
| 品番 | 厚み （mm） | 構成 | 接着力 SUS （N/25mm） | 用途 | 注意事項 | 技術資料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 111 | 0.01 | PETフィルム基材 アクリル系粘着層 セパレーター |
4.0 | 熱拡散シートや電磁波吸収シートなどの 電子部材の表面保護 |
受注生産 |
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| 110A50 | 0.05 | PETフィルム基材 アクリル系粘着層 セパレーター |
18.0 | 電子部品の表面保護 フィルムのスプライシングテープ（つなぎテープ） |
受注生産 |
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| 115-60 | 0.08 | OPPフィルム基材 アクリル系粘着層 セパレーター |
0.1 | 製品表面の保護 |
受注生産 |
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| 118 | 0.082 | 白色PETフィルム基材 アクリル系粘着層 セパレーター |
7.0 | 試験管封止用 各種隠ぺい部材の固定 |
受注生産 |
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| MGCS100PE25 | 1.025 | PETフィルム基材 アクリル系粘着層 |
40 | 外装の表面防水、保護、補修 | 受注生産 |
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| MGCS100OP60 | 1.060 | OPPフィルム基材 アクリル系粘着層 |
40 | 外装の表面防水、保護、補修 |
受注生産 |
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