保護フィルムテープ

保護フィルムテープ

耐熱ポリイミドフィルム基材片面シリコン系粘着テープ

高耐熱・低糊残り

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特徴

 高耐熱のポリイミド基材とシリコン系粘着剤を使用したマスキング・表面保護テープ。高温環境下で糊残りが極めて少なく、再剝離しやすい。

品番 厚み
(mm)
構成 接着力 SUS
(N/25mm)
用途 注意事項 技術資料
171 0.065ポリイミドフィルム基材
シリコン系粘着層
セパレーター
0.1高温環境下での表面保護、部品固定
半導体ガラス・ウェハーのマスキング
半導体パッケージリードフレームの固定
受注生産
172 0.040ポリイミドフィルム基材
シリコン系粘着層
セパレーター
8.0高温環境下での表面保護、部品固定
半導体ガラス・ウェハーのマスキング
半導体パッケージリードフレームの固定

受注生産

耐熱型フィルム基材片面アクリル系粘着テープ

高耐熱・シロキサンフリー

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特徴

 高耐熱性のポリイミドフィルムやナイロンフィルム基材とアクリル系粘着剤を使用した表面保護フィルムテープ。シリコン系粘着剤を使用していないため、シリコンから生成されるシロキサンの影響による絶縁不良の心配のない製品です。

品番 厚み
(mm)
構成 接着力 SUS
(N/25mm)
用途 注意事項 技術資料
178 0.15ポリイミドフィルム基材
耐熱アクリル系粘着層
セパレーター
2.5
(4.5)
電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途 受注生産
※()内は
加熱圧着後
179 0.2ポリイミドフィルム基材
耐熱アクリル系粘着層
セパレーター
3
(5)
電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産
※()内は
加熱圧着後
179X 0.25ポリイミドフィルム基材
アクリル系粘着層
セパレーター
3.5電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産
178N 0.3ナイロンフィルム基材
アクリル系粘着層
セパレーター
1.0電子部品や半導体チップの部材の固定・保護用途
受注生産

PETフィルム基材片面アクリル系粘着テープ

薄膜・高接着

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特徴

 PETフィルム基材とアクリル系粘着剤を使用した表面保護フィルムテープ。

品番 厚み
(mm)
構成 接着力 SUS
(N/25mm)
用途 注意事項 技術資料
111 0.01PETフィルム基材
アクリル系粘着層
セパレーター
4.0熱拡散シートや電磁波吸収シートなどの
電子部材の表面保護



受注生産
110A50 0.05PETフィルム基材
アクリル系粘着層
セパレーター
18.0電子部品の表面保護
フィルムのスプライシングテープ(つなぎテープ)
受注生産

トラスコ中山・オレンジブック.Com

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