液晶ポリマー（LCP）フィルム｜共同技研化学株式会社

　液晶ポリマーフィルムの成膜は主に溶融押出法と呼ばれる方法で製造されていました。溶融押出法は融かした樹脂を装置から押し出してロールに接触するだけで、フィルムを形成できる方法です。単純な製造方法のため、生産効率が高く、コストも低く抑えられます。しかし、フィルムの厚み制御が難しいことと、表面にダイライン等のキズがついたりすることで、高精度を要求するフィルム製造には適さないプロセスと考えられています。また、液晶ポリマー樹脂特有の特性で溶融状態で配向する特性があるため強度などの特性に方向性がでてしまうなどの課題も抱えていました。　

　KGK 共同技研化学が液晶ポリマーフィルムの研究開発により、製造方法の改善を重ね、「溶液キャスト法」と呼ばれる方法で品質と生産性を両立した製品の開発に成功しました。　溶液キャスト法は、原料の樹脂ペレットを有機溶媒で溶かし、溶液を平らなベルト上に流し、フィルムに成形し乾燥する方法です。この方法により従来の課題を解決した薄膜高精度、配向性をなくした高品質の製品を製造することができました。

品番	色	厚み （mm）	融点	用途	注意事項	技術資料
SAR13	茶褐色	0.013	280℃	音響部品の振動板やアンテナや高速・大容量通信用FPCなどの基板材料用途	受注生産
SAR20	茶褐色	0.02	280℃	音響部品の振動板やアンテナや高速・大容量通信用FPCなどの基板材料用途	受注生産
SAR35	茶褐色	0.035	280℃	音響部品の振動板やアンテナや高速・大容量通信用FPCなどの基板材料用途	受注生産

品番	構成	厚み （mm）	幅 × 長さ （mm）×（M）	特徴	注意事項	技術資料
SAR25C12	銅箔 LCP	0.037	300mm×20M	耐熱性、低誘電性、低吸湿性	受注生産

品番	構成	LCP厚み （mm）	銅箔厚み （mm）	特徴	注意事項	技術資料
SAR CC	銅箔 LCP 銅箔	0.025	0.012	耐熱性、低誘電性、低吸湿性	受注生産

当社製品は以下のサイトからもご購入頂けます。