散热凝胶胶带
散热凝胶片 Tathaga
高导热 / 绝缘
特征
为于独家的丙烯酸凝胶中混合高导热性填充剂的散热凝胶片
・非硅胶材质,不含低分子硅氧烷酸
・硬度与粘性适中,适合冲压加工与粘贴
・与粗表面亦有优异的柔韧性与良好的附着力
・优秀的高温、低温状态下的附着性
・优秀的散热性能
・优秀的绝缘性
・各种环境(高温放置、高温高湿、热冲击)下长期耐久性优秀
用途
接合电路基板与散热片(LED照明用)
接合电子元件与散热片(CPU用)
接合电子元件与电路基板
产品编号 | 厚度 [mm] | 结构 | 黏着力 [N/25mm] SUS | 热传导率 (W/m・K) |
注意事项 | 技术资料 |
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KBS30 | 0.3 | 离型纸 散热凝胶层 离型纸 |
5.0 | 1.3 | 接受订货 | |
HTAG30 | 0.3 | 离型纸 散热凝胶层 离型纸 |
4.0 | 3.0 | 接受订货 |
透明放熱膜片 HTA02TX
透明性 / 高导热率 / 绝缘
特征
兼备透明度和导热性的放熱膜片
用途
向电子零件等的热对策固定用