保护膜胶带
耐热聚酰亚胺薄膜基材单面硅胶胶带
高耐热 / 低残胶
特征
使用高耐热的聚酰亚胺基材与硅胶粘合剂的遮蔽、表面保护用胶带。
于高温下残胶极少，易于剥离。
| 产品编号 | 厚度 [mm] | 结构 | 黏着力 [N/25mm] SUS | 用途 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 171 | 0.065 | 聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
0.1 | 于高温下保护表面，固定零件 半导体玻璃与晶圆的遮蔽 固定半导体封装引线框架 |
接受订货 |  |
| 172 | 0.040 | 聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
8.0 | 于高温下保护表面，固定零件 半导体玻璃与晶圆的遮蔽 固定半导体封装引线框架 |
接受订货 | |
耐热膜基材单面丙烯酸酯胶带
高耐热 / 不含硅氧烷
特征
为使用了高耐热的聚酰亚胺薄膜，尼龙薄膜基材与丙烯酸酯粘合剂的表面保护薄膜胶带。由于未使用硅胶粘合剂，是不用担心由硅胶生成硅氧烷导致绝缘不良问题的产品。
| 产品编号 | 厚度 [mm] | 结构 | 黏着力 [N/25mm] SUS | 用途 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 178 | 0.15 | 聚酰亚胺薄膜基材 耐热丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
2.5 （4.5） | 用于固定、保护电子零件与半导体芯片 | 接受订货 ※()内为 加温加压接合后 |
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| 179 | 0.2 | 聚酰亚胺薄膜基材 耐热丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
3 （5） | 用于固定、保护电子零件与半导体芯片 | 接受订货 ※()内为 加温加压接合后 |
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| 179X | 0.25 | 聚酰亚胺薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
3.5 | 用于固定、保护电子零件与半导体芯片 | 接受订货 | |
| 178N | 0.3 | 尼龙薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
1.0 | 用于固定、保护电子零件与半导体芯片 | 接受订货 | |
PET薄膜基材单面丙烯酸酯胶带
薄膜 / 高粘性
特征
使用PET薄膜基材与丙烯酸酯粘合剂的表面保护膜胶带
| 产品编号 | 厚度 [mm] | 结构 | 黏着力 [N/25mm] SUS | 用途 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 111 | 0.01 | PET薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
4.0 | 热扩散片与电磁波吸收片等 电子部材的表面保护 |
接受订货 | |
| 110A50 | 0.05 | PET薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
18.0 | 电子部品的表面保护 薄膜拼接胶带 |
接受订货 | |
| 118 | 0.082 | 白色PET薄膜基材 丙烯酸酯粘合层 离型纸 |
7.0 | 试管密封用 基础各种隐藏部件的固定 |
接受订货 | |
