半导体
半导体制造过程相关产品
背面研磨用保护胶带
214D
用于保护电路表面免受诸如在晶片背面研磨期间由外来颗粒引起的划痕，碎裂，裂缝和污染的污染。
| 产品编号 | 基材 | 厚度 [mm] |
粘着力 [N/25mm] SUS 弱粘着面 | 粘着力 [N/25mm] SUS 强粘着面 |
用途 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 214D | 聚酯纤维 | 0.115 | 25 | 15 | 半导体晶圆的研削清洗 |  |
晶圆切割胶带
RMGU系列（UV硬化型）
半导体切割工程中固定、保护晶片用胶带。
| 产品编号 | 基材 | 厚度 [mm] |
颜色 | 粘着力[mN/25mm] Before UV : SUS |
粘着力[mN/25mm] After UV : SUS |
技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RMGUY90 | PVC | 0.09 | 蓝色/不透明 | 600 | 900 | |
芯片粘接、安装工序用胶带
170系列
使用高耐热聚酯酰亚胺基材与丙烯酸酯粘合剂制造的表面保护、固定用胶带。于高温下残胶极少，易于剥离。
171・・・用于芯片（半导体元件）回流工艺的遮蔽（表面保护）胶带
172・・・用于芯片（半导体元件）的引线框架安装固定胶带
| 产品编号 |
厚度 [mm] | 结构 | 粘着力 [N/25mm] SUS | 用途 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 171 | 0.065 | 聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
0.1 | 半导体晶圆的遮蔽 | 接受订货 | |
| 172 | 0.040 | 聚酰亚胺薄膜基材 硅胶粘合层 离型纸 |
8.0 | 半导体封装引线框架的固定 | 接受订货 | |
FPC（柔性印刷电路）材料
| 产品编号 | 结构 | 厚度 （mm） |
宽度 × 长度 (mm) × (M) | 特征 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAR25C12 | 铜箔 LCP | 0.037 | 300mm×20M | 耐热性佳, 低吸湿性, 低诱电率 | 接受订货 | |
| 产品编号 | 结构 | 厚度 LCP （mm） |
厚度 铜箔 （mm） | 特征 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAR CC | 铜箔 LCP 铜箔 | 0.025 | 0.012 | 耐热性佳, 低吸湿性, 低诱电率 | 接受订货 | |
FPC固定用热固化膜
SB Sheet
是有焊接耐热特性的热压接合粘着膜。是有微粘着，与临时贴性等工作性出色，更加也有到FPC基板等室温保存性的粘结膜。
| 产品编号 |
厚度 [mm] | 结构 | 附着力 [N/cm] | 用途 | 注意事项 | 技术资料 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SBN35 | 0.035 | 环氧系胶粘剂 | 8.0 | FPC加强板固定等 | 接受订货 | |
