반도체

반도체 Semiconductor

벡그라인더 테이프

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214D

 웨이퍼의 배면연마(벡그라인더)시에 회로 면을 외부 이물로부터 상처, 칩핑, 클럭(깨짐)이나 오염 등의 오염으로부터 보호용도.

품번 기재두께
(mm)
점착력 SUS
강점착면
(N/25mm)
점착력 SUS
약점착면
(N/25mm)
용도 기술자료
214D 폴리에스테르0.115 2515 반도체 웨이퍼의 연마세정고정

다이싱 테이프

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RMGU시리즈(UV경화 타입)

반도체 다이싱 공정 중 웨이퍼를 보호하고 고정하기 위한 테이프.

품번 기재두께
(mm)
점착력(mN/25mm)
UV전:SUS
점착력(mN/25mm)
UV후:SUS
기술자료
RMGUY90 PVC0.09 청색/불투명색600 900

다이본딩/실장프로세스용 테이프

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170시리즈

 고내열의 폴리이미드 기재와 실리콘 계 점착제를 사용한 표면보호/고정용 테이프. 고온 환경 하에서 찐이 거의 남지않고 재박리가 쉽다.

171・・・다이(반도체 소자)리플로워 공정용 마스킹(표면보호) 테이프

172・・・다이(반도체 소자)/리드프레임 실장고정 테이프

품번 두께
(mm)
구성 점착력 SUS
(N/25mm)
용도 주의사항 기술자료
171 0.065폴리이미드 필름기재
실리콘 계 점착층
세퍼레이터
0.1반도체 웨이퍼의 마스킹 수주생산
172 0.040폴리이미드 필름기재
실리콘 계 점착층
세퍼레이터
8.0반도체 패키지 리드프레임의 고정 수주생산

[추가] FPC(플렉시블 프린트 배선판)재료

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품번 구성두께
(mm)
폭X길이X포장
(mm)×(M)
특징 주의사항 기술자료
SAR25C12 동박
LCP
0.037 300mm×20M내열성,  저유전성,  저흡습성 수주생산
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5G향 LCP플렉시블 동박 적층판(FCCL)용 SARAS C시리즈를 다운로드 할 수 있습니다.

5G향 LCP플렉시블 동박 적층판(FCCL)용 SARAS C의 물성 데이터를 다운로드 할 수 있습니다.

FPC(플렉시블 프린트 기판) 고정용 열 경화 시트

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SB Sheet

 납땜 내열 특성을 보유한 압착접착 시트 입니다. 미세 점착으로,플렉시블 프린트 기판 등의 임시 접합성 등의 작업성에 우수하며,실온 보온성도 있는 본딩 시트 입니다.

품번 두께
(mm)
구성 접착력
(N/cm)
용도 주의사항 기술자료
SBN35 0.035에폭시 계 접착제 8.0플렉시블 기판 용 보강판 고정 등 수주생산

공동개발 업무제휴

각종 공동개발을 적극적으로 전개하고 있습니다. 언제든지 의견을 들려주십시오.

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