반도체 Semiconductor
반도체 제조 프로세스 관련제품
벡그라인더 테이프
214D
웨이퍼의 배면연마(벡그라인더)시에 회로 면을 외부 이물로부터 상처, 칩핑, 클럭(깨짐)이나 오염 등의 오염으로부터 보호용도.
| 품번 | 기재 | 두께 （mm） |
점착력 SUS 강점착면 （N/25mm） | 점착력 SUS 약점착면 （N/25mm） |
용도 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 214D | 폴리에스테르 | 0.115 | 25 | 15 | 반도체 웨이퍼의 연마세정고정 |  |
다이싱 테이프
RMGU시리즈(UV경화 타입)
반도체 다이싱 공정 중 웨이퍼를 보호하고 고정하기 위한 테이프.
| 품번 | 기재 | 두께 （mm） |
색 | 점착력（mN/25mm） UV전：SUS |
점착력（mN/25mm） UV후：SUS |
기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| RMGUY90 | PVC | 0.09 | 청색/불투명색 | 600 | 900 | |
다이본딩/실장프로세스용 테이프
170시리즈
고내열의 폴리이미드 기재와 실리콘 계 점착제를 사용한 표면보호/고정용 테이프. 고온 환경 하에서 찐이 거의 남지않고 재박리가 쉽다.
171・・・다이(반도체 소자)리플로워 공정용 마스킹(표면보호) 테이프
172・・・다이(반도체 소자)/리드프레임 실장고정 테이프
| 품번 | 두께 （mm） | 구성 | 점착력 SUS （N/25mm） | 용도 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 171 | 0.065 | 폴리이미드 필름기재 실리콘 계 점착층 세퍼레이터 |
0.1 | 반도체 웨이퍼의 마스킹 | 수주생산 | |
| 172 | 0.040 | 폴리이미드 필름기재 실리콘 계 점착층 세퍼레이터 |
8.0 | 반도체 패키지 리드프레임의 고정 | 수주생산 | |
[추가] FPC(플렉시블 프린트 배선판)재료
| 품번 | 구성 | 두께 （mm） |
폭X길이X포장 （mm）×（M） | 특징 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAR25C12 | 동박 LCP | 0.037 | 300mm×20M | 내열성, 저유전성, 저흡습성 | 수주생산 | |
| 품번 | 구성 | 두께 LCP （mm） |
두께 동박 （mm） | 특징 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SAR CC | 동박 LCP 동박 | 0.025 | 0.012 | 내열성, 저유전성, 저흡습성 | 수주생산 | |
FPC(플렉시블 프린트 기판) 고정용 열 경화 시트
SB Sheet
납땜 내열 특성을 보유한 압착접착 시트 입니다. 미세 점착으로,플렉시블 프린트 기판 등의 임시 접합성 등의 작업성에 우수하며,실온 보온성도 있는 본딩 시트 입니다.
| 품번 | 두께 （mm） | 구성 | 접착력 （N/cm） | 용도 | 주의사항 | 기술자료 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SBN35 | 0.035 | 에폭시 계 접착제 | 8.0 | 플렉시블 기판 용 보강판 고정 등 | 수주생산 | |
